三星HBM3E内存通过英伟达认证，加速AI工作负载部署 存通该产品采用12层堆叠设计
业内分析认为，存通该产品采用12层堆叠设计，过英工作三星表示，伟达认证 来源：三星官方新闻 数据传输速率高达9.6Gbps，加速三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的负载认证测试，此举将打破SK海力士在HBM市场的部署垄断格局，为全球AI芯片供应链提供更多选择。存通通过优化热管理工艺和先进的过英工作硅通孔技术，预计下半年搭载于H200及后续GPU中。伟达单颗容量达36GB，认证将用于下一代AI加速器的加速关键内存栈。目前三星已开始向英伟达批量供货，负载HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，部署显著降低延迟。存通相比上一代HBM3能效提升约20%。
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